苹果的芯片信息，一个接着一个黑丝 捆绑，似乎开发节拍有所加速。

2024年12月，天风海外分析师郭明錤表露M5系列狡计平台的进展，称其将选择台积电N3P制程工艺打造，为了提高出产良率和散热性能，M5 Pro/Max/Ultra齐会应用管事器级芯片的SolC封装，搭配CPU和GPU分离的联想。

另外他还提到，更适用于AI推理的苹果PCC基础建造将会在高阶M5芯片量产后加速鼓励，随机意味着搭载M5系列以及后续新款狡计平台的苹果家具，AI能力还将会有进一步增长。

日前，WccfTech在一篇博文中示意，苹果正在为Mac Pro打造代号“Hidra”的最强狡计平台，具体的规格尚未裸露，证据彭博社记者马克·古尔曼的音信，代号“Hidra”的CPU和GPU中枢数目齐要比M4 Ultra更多，性能也要更胜一筹。

（图片来自X）

苹果的大部分Mac/MacBook家具系列仍是完成了M4系列狡计平台的迭代，只剩下MacBook Air、Mac Studio和Mac Pro尚未更新。虽说M4 Ultra还活在“迷雾”当中，但小雷合计距离发布可能不太远了。

从一系列音信当中也不错了解到，苹果似乎特意加速了M系列狡计平台的迭代速率，并通过一系列的狡计平台迭代，重建了Mac系列家具之间的品级区别。

苹果Mac芯片有了新的“天花板”

事实上，苹果的M系列狡计平台一直有相对明确的品级区别。

按照苹果的盘算推算，M4系列狡计平台会分为三个主要型号：Donan、Brava以及Hidra，其中Donan（M4）用于初学级的MacBook Pro、MacBook Air以及低端Mac mini等机型；Brava（M4 Pro，M4 Max为“BravaChop”）则用于高端的MacBook Pro和高端的Mac mini机型。

而Ultra动作苹果M系列芯片的“天花板”，面向则是Mac Studio、Mac Pro等顶端高性能主机。现金Mac Pro和Mac Studio选择的狡计平台均有M2 Ultra和最高192GB融合内存+8TB存储，虽说Mac Pro还有扩展空间的上风，且两者的方针群体不一致，但前者更高的售价并未换来显赫高于后者的硬件。

（图片来自苹果）

代号“Hidra”的狡计平台是下一代Mac Pro的独供，杰出M4 Ultra的性能，家具上不错更好地拉开Mac Pro和Mac Studio之间的差距。动作参考，M4 Ultra最高领有32个CPU中枢和80个GPU中枢，CPU表面性能展望会杰出AMD Ryzen 9 9950X，既然“Hidra”在这之上，那么其硬件范围应该还会进一步延长。

除此除外，有音信称苹果里面还有几枚芯片仍是立项，代号分别是“Sotra_C”“Sotra_S”“Sotra_D”“Thera”“Komodo”“Tilos”，具体是什么现在还莫得更多音信。

X平台用户@teknolojimag补充说念，苹果可能还但愿将“Hidra”狡计平台从M系列当中剥离出来，动作一个安逸的更高性能的家具存在。

（图片来自X）

尽管大巨额东说念主用不到Mac Pro这样的家具，但也有一些真用户在X平台上示意，Mac Pro竟然需要一块责罚能力更强的责罚器。至少在小雷看来，Mac Pro面向的是责任室出产群体，本人移交专科东说念主士的高强度需求仍是是绰绰过剩，为了突显Mac Pro的顶端定位，像“Hidra”这样的责罚器依旧有必要，同期亦然为后续更复杂的狡计需求作念足性能冗余。

研究到Mac Pro满盈“孤傲”的定位，不一定需要研究太多资本截止之类的身分，苹果也能够在其身上勇猛应用更顶端的时刻，包括但不限于前边提到的SolC封装，以及台积电2nm制程工艺等。

管事器级别的芯片封装，简便来说不错在相似的工艺条款下，让芯片领有更高的集成密度。换个角度看，“Hidra”应该不错在芯片尺寸不进一步增多的情况下，提高范围和表面性能。

因此，“Hidra”狡计平台出现，小雷合计算是细致将Mac Pro和Mac Studio分了个上下，Mac家眷的品级区别更明晰。更况且，这两款高性能主机仍是很久莫得更新，现金仍在使用M2 Ultra/Max，AI时期对狡计硬件性能有更多的需求，“Hidra”也便捷苹果在狡计平台范畴栽培新的岑岭。

史上最强AI PC呼之欲出？

可能有东说念主狐疑，苹果M系列狡计平台的能效和性能仍是满盈先进，莫得满盈的游戏资源适配，进一步拔高责罚性能惟恐莫得太多兴趣兴趣。

只从游戏适配这个角度来接洽，其实苹果近两年作念出了一定的得益，M3和M3 Max在图形性能上彰着提高，复古硬件加速网格着色和明后跟踪时刻，仍是不错分解2K分辨率畅通地运转中画质30帧的《博德之门3》。另外，像《生化危境8》等原生3A大作仍是适配macOS，并在App Store上架。

就算苹果游戏库不存在的游戏，也不错通过第三方用具转译的模式玩上部分3A游戏。

但小雷合计，苹果的Mac家具及M系列芯片本人所以成果责任为起点的，尤其是Mac Pro、Mac Studio之类的家具，基本上头向的是责任室级别的专科出产力，举例图形渲染、媒体责罚等，专科出产在电脑商场中占比很小，同期对软硬件有着比浅薄电脑开辟高得多的标准，这少量现在苹果仍是标杆。

另外适合AI时期，专科软件内置了一系列生成式AI特点，电脑的操作系统本人也提供了诸如Apple Intelligence的大模子能力，还有一个则是离线运转的端侧AI大模子，值得一提的是，苹果也有OpenELM和AFM-on-device两大端侧AI模子，在iPhone 16上运转的AFM-on-device模子包含30亿参数。苹果莫得明确示意，但小雷估量“Hidra”一定进度上也在为更稠密模子的到来作念硬件预埋。

（图片来自苹果官网）

通常来说，AI大模子具零碎十亿乃至上万亿个参数，模子的复杂性以及后续的磨练需求齐进一步增多了狡计压力。换句话说，针对Mac Pro开发的更高性能的“Hidra”，给更高参数的离线AI大模子的运转提供平台。

正如苹果官网骄傲的“为Apple智能议论好”那样，不管是标配8GB运存的Mac mini如故全面布局的M4及后续更新的责罚平台，苹果齐应该是给品牌下通盘智能开辟搭载Apple Intelligence作念好准备，笃信MacBook Air、Mac Pro、Mac Studio也会在这两年完成升级。

不外估量归估量，Apple Intelligence在国内如故一张白纸，什么时候进来也不好说，只可期待一下苹果接下来的动作了。

苹果依然是高性能芯片的标杆

总体而言，“Hidra”和M5不一样，并不是基于先进制程节点等方面的小幅优化产物，后者只需要确保其在ARM架构电脑商场的竞争上风，但前者的方针应该是为苹果栽培新的性能高度。同期，它的时刻和出产难度也会是难点，兴趣兴趣即是不会这样快量产上市。

关于大巨额破钞者而言，这样的家具可能兴趣兴趣不大，从销量和商场的角度去接洽“Hidra”芯片和新一代Mac Pro也不会有太多的参考价值，这压根不是面向主流商场的家具。

但苹果加速芯片迭代的节拍，小雷合计有一定的外部身分，其中就有竞争敌手的施压。AMD的Ryzen AI Max+395责罚器的阐明不弱，在70W功耗下，其集成的Radeon 8060S核显阐明仍是接近RTX 4070，与M4 Max对比，前者的CPU多核性能更强。同期竞争敌手也顽强到了AI的迂回性，纷繁发力AI狡计。

（图片来自苹果）

高通骁龙X Elite和英特尔Ultra 200V系列的出现，让札记本的离电续航能力有了显赫升级，离电续航赶巧是苹果M系列芯片的上风神志，也即是说竞争敌手仍是快步赶上，不绝贴近Mac系列的自留地。高性能责罚器范畴，苹果自研芯片也有一定的压力。

再加上Mac系列的价钱盛大未低廉，对游戏等浅薄需求的复古暂时还不是很充分，一定进度上会失去主流商场的复古。

但以苹果的能力，要保住在高性能责罚器赛说念的率先地位，小雷合计问题不是很大，前段时刻上市的新款Mac mini延续了乔布斯口中“有史以来最实惠的Mac”的上风，身边的不少共事也顺便购入，不错看见高性价比的苹果家具仍旧有不少的需求。

只可说从多开辟生态和软件生态登程，苹果Mac偏激M系列芯片仍然有很强的代表性，要如何看护自身在商场当中的优厚地位，大致唯有苹果我方才知说念了。

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